Setapak Langkah – 30 Juni 2026 | James Law, Presiden International Solid Waste Association (ISWA), melakukan kunjungan kerja ke kantor pusat SUS ENVIRONMENT di Shanghai pada pekan lalu. Kunjungan ini bertujuan memperkuat kolaborasi internasional dalam mencari solusi pengelolaan sampah yang dapat mendukung agenda pembangunan berkelanjutan.
Dalam pertemuan yang dihadiri perwakilan SUS ENVIRONMENT, pejabat pemerintah setempat, serta para pakar lingkungan, Law menekankan pentingnya pendekatan berbasis teknologi dan kebijakan yang terintegrasi. Ia menyampaikan bahwa tantangan sampah global memerlukan aksi kolektif, mulai dari inovasi material hingga mekanisme finansial yang mendukung daur ulang.
Berikut beberapa poin strategis yang dibahas selama pertemuan:
- Penerapan sistem pengelolaan sampah terpadu (integrated waste management) yang menggabungkan pengurangan, pemilahan, dan daur ulang.
- Pengembangan teknologi pemrosesan sampah organik menjadi kompos atau bioenergi.
- Implementasi kebijakan insentif bagi perusahaan yang mengadopsi desain produk ramah lingkungan (eco‑design).
- Peningkatan kapasitas lembaga pemerintah dan swasta melalui pelatihan dan pertukaran pengetahuan.
- Pembentukan mekanisme pendanaan berbasis hasil (outcome‑based financing) untuk proyek‑proyek pengelolaan sampah skala kecil hingga menengah.
Untuk memberikan gambaran singkat tentang komitmen yang dihasilkan, tabel di bawah ini merangkum target utama yang disepakati:
| Area Fokus | Target 2025 | Pemangku Kepentingan |
|---|---|---|
| Peningkatan tingkat daur ulang | 30% peningkatan dibanding 2022 | ISWA, SUS ENVIRONMENT, Pemerintah Shanghai |
| Pengurangan sampah landfill | 15% penurunan total volume | Industri pengolahan, LSM lingkungan |
| Pengembangan teknologi bioenergi | 2 fasilitas pilot beroperasi | Peneliti universitas, Investor swasta |
Law menutup kunjungan dengan harapan bahwa kolaborasi ini akan mempercepat implementasi praktik pengelolaan sampah yang inovatif dan berkelanjutan, sekaligus menjadi contoh bagi kota‑kota lain di dunia.
